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半导体行业的微尺寸测量突破

文章出处：行业新闻 发表时间：2025-10-06
　

半导体制造对CMM精度提出极致要求。芯片引脚间距从0.5mm缩至0.3mm，传统工具难以捕捉，而蔡司O-INSPECT影像三坐标结合光学与接触式测量，实现±0.01mm精度验证。在5G芯片封装线中，CMM通过高速扫描检测金线键合质量，确保信号传输稳定性。此外，CMM数据直连EDA工具，优化光刻掩膜版设计，推动芯片良率提升。

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